El recobriment de la raspadora és un mètode ben establert i àmpliament utilitzat que implica l'ús d'una fulla metàl·lica, anomenada raspadora, per raspar l'excés de purins i crear una pel·lícula llisa i uniforme. El recobriment de la raspadora funciona dipositant primer el purí sobre el substrat i després movent la raspadora al llarg de la superfície per igualar el gruix i assegurar-se que el material actiu es distribueix uniformement. El recobriment de la fulla doctor és una tècnica relativament senzilla, escalable i versàtil que pot produir elèctrodes amb alta porositat, bona adherència i baix cost. Tanmateix, requereix un control precís de la bretxa entre la fulla i el substrat, la velocitat i l'angle de la fulla, i la viscositat i la reologia de la pasta. A més, el recobriment de la raspadora pot generar defectes de vora, estries i rugositat superficial, que poden afectar la penetració de l'electròlit, la utilització del material actiu i la vida útil de la bateria.
Revestiment de matriu de ranura
El recobriment de la matriu de ranura és un mètode més nou i més sofisticat que utilitza un capçal d'extrusió de precisió, anomenat matriu de ranura, per dispensar el purí al substrat a través d'una ranura estreta i ajustable. El recobriment de la matriu de ranura funciona controlant amb precisió el cabal, la pressió, la temperatura i la cisalla de la purina, així com la velocitat del substrat i la distància des de la ranura, per aconseguir un recobriment precís i uniforme. El recobriment de la matriu de ranura pot produir elèctrodes amb un alt control de gruix, reproductibilitat i flexibilitat, així com un baix consum de dissolvents, residus i contaminació. També pot cobrir múltiples capes de diferents materials en una sola passada, com ara els costats de l'ànode i el càtode d'una bateria, i dipositar recobriments degradats o estampats. Tanmateix, el recobriment de la matriu de ranura requereix equips cars i complexos, així com un ajustament i una optimització precisa dels paràmetres del procés. A més, el recobriment de la matriu de ranura pot patir obstruccions de broquet, acumulació de vores i recobriment desigual a baixes velocitats o alt contingut de sòlids.
El recobriment de gravat és un mètode roll-to-roll que utilitza un rodet de gravat cilíndric, gravat amb petites cel·les o fosses, per recollir el purí d'un bany i transferir-lo al substrat per contacte i pressió. El recobriment de gravat funciona controlant la profunditat, la forma i la distribució de les cèl·lules del corró, així com la velocitat i la pressió del substrat contra el corró, per crear un recobriment uniforme i prim sense excés de purins ni defectes superficials. El recobriment de gravat pot produir elèctrodes amb alta precisió, suavitat i resolució, així com una baixa evaporació de dissolvents i exposició a l'aire. També pot revestir geometries complexes, com ara elèctrodes tridimensionals, i aconseguir altes taxes de deposició. No obstant això, el recobriment de gravat requereix rodets d'alta qualitat i resistents al desgast, així com un disseny i un manteniment acurats de la geometria i l'espaiat de la cel·la. A més, el recobriment de gravat pot generar línies horitzontals o verticals, ratlles i altres artefactes a partir de l'estructura cel·lular o la rugositat del substrat.
Recobriment per polvorització
El recobriment per polvorització és un mètode sense contacte i d'alta velocitat que utilitza un broquet de polvorització o una pistola per atomitzar el purí en gotes i dipositar-los al substrat per impuls i gravetat. El recobriment per polvorització funciona ajustant la mida, la velocitat, la distribució i l'angle de la gota, així com la distància i la superposició entre el broquet i el substrat, per crear un recobriment conforme i porós amb densitat i gruix controlats. El recobriment per polvorització pot produir elèctrodes amb una gran uniformitat, conformitat i escalabilitat, així com un baix residu de material, ús de dissolvents i recuperació de dissolvents. També pot recobrir substrats flexibles o corbats i dipositar diversos materials en un sol pas. Tanmateix, el recobriment de polvorització requereix un control acurat de la mida i la velocitat de les gotes, així com dels paràmetres de polvorització, per evitar el rebot, l'aglomeració o l'excés de polvorització de les gotes. A més, el recobriment en aerosol pot patir una mala adherència, esquerdes o delaminació a alt gruix o baixa temperatura.
La serigrafia és un mètode basat en plantilla que utilitza una malla, generalment feta de polièster o acer inoxidable, per transferir el purí al substrat mitjançant pressió i acció capil·lar. La serigrafia funciona recobrint la malla amb la purín, després col·locant-la sobre el substrat i pressionant-la amb una escobadora o un corró per forçar la purín a través de les obertures, o les malles, sobre el substrat amb el patró o la forma desitjats. La serigrafia pot produir elèctrodes amb alta resolució, repetibilitat i personalització, així com baix cost, residus de material i equips. També pot imprimir diverses capes o colors i aconseguir relacions d'aspecte elevades. No obstant això, la serigrafia requereix un control precís de la tensió, l'adhesió i la qualitat de la malla, així com la viscositat i la reologia de la pasta. A més, la serigrafia pot patir obertures parcials o bloquejades, taques o esteses i rugositat superficial.
En resum, el recobriment de l'elèctrode de la bateria és un pas crucial en la fabricació de bateries que requereix una consideració acurada dels principis, característiques, avantatges i precaucions dels diferents mètodes de recobriment. Cada mètode té els seus propis punts forts i febles, i pot oferir avantatges únics per a aplicacions o materials específics. L'elecció del mètode de recobriment d'elèctrode adequat depèn del rendiment objectiu, del rendiment desitjat, dels recursos disponibles i dels requisits del procés. En entendre els avantatges i els contres dels diferents mètodes de recobriment, els fabricants de bateries poden optimitzar la seva línia de producció i millorar la qualitat i la fiabilitat de les seves bateries.